Patent Name:一種含氟硅環(huán)氧基聚合物改性脂環(huán)族環(huán)氧LED復(fù)合封裝材料及其制備方法
Patent Number:CN201610898526.5
Place of Registration:中國(guó)
Type:機(jī)械
Class:機(jī)械
Contacts:裘暉
Contact Information:020-22237111
Patent Profile:本發(fā)明公開(kāi)一種含氟硅環(huán)氧基聚合物改性脂環(huán)族環(huán)氧LED復(fù)合封裝材料及其制備方法,屬于發(fā)光半導(dǎo)體密封材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合封裝材料,包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的組分:含氟硅環(huán)氧基聚合物0.01~80質(zhì)量份;環(huán)氧樹(shù)脂0~100質(zhì)量份;固化劑10~150質(zhì)量份;促進(jìn)劑0.1~3質(zhì)量份。本發(fā)明通過(guò)自由基及水解縮合的過(guò)程制備的含氟硅環(huán)氧基聚合物,同時(shí)具備了有機(jī)硅、有機(jī)氟的性質(zhì),并用其對(duì)脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂改性,賦予了封裝材料優(yōu)異的耐候性及表面性能,同時(shí),提高了力學(xué)性能。所制備的含氟硅環(huán)氧基聚合物中含有脂環(huán)族環(huán)氧基,可有效解決有機(jī)硅氟聚合物與環(huán)氧樹(shù)脂相容性低的問(wèn)題,通過(guò)化學(xué)鍵的交聯(lián),降低了分相對(duì)復(fù)合材料性能的影響。