Patent Name:一種集成電路的內(nèi)建自測(cè)試方法及應(yīng)用
Patent Number:2015100145471
Place of Registration:中國(guó)
Type:機(jī)械
Class:機(jī)械
Contacts:溫建梅
Contact Information:020-38743199
Patent Profile:
當(dāng)前權(quán)利人:華南師范大學(xué)
本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路的內(nèi)建自測(cè)試方法及應(yīng)用。本發(fā)明通過(guò)使用二元判定圖來(lái)生成電路中每一個(gè)故障的所有測(cè)試矢量,并通過(guò)對(duì)測(cè)試矢量的選取,來(lái)獲得具有極小規(guī)模的電路測(cè)試集;在被測(cè)電路的內(nèi)建自測(cè)試中直接使用這種極小規(guī)模的電路測(cè)試集來(lái)對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試。本發(fā)明可以使內(nèi)建自測(cè)試達(dá)到100%的故障覆蓋率,同時(shí)在測(cè)試時(shí)間方面由于是使用了極小規(guī)模測(cè)試集,因此使測(cè)試時(shí)間有了很大地降低,可以使測(cè)試時(shí)間達(dá)到較小。因此,本發(fā)明提供的內(nèi)建自測(cè)試方法能有效地檢測(cè)集成電路中是否存在故障。