Patent Name:帶有散熱結(jié)構的邊發(fā)射半導體激光器及其制備方法
Patent Number:2018111203578
Place of Registration:中國
Type:機械
Class:機械
Contacts:溫建梅
Contact Information:020-38743199
Patent Profile:
當前權利人:華南師范大學
本發(fā)明涉及帶有散熱結(jié)構的邊發(fā)射半導體激光器及其制備方法,其包括邊發(fā)射半導體激光器,石墨烯以及夾心熱沉結(jié)構,所述石墨烯位于所述邊發(fā)射半導體激光器與所述夾心熱沉結(jié)構之間,所述夾心熱沉具體為上下兩層是Cu層,中間為SiC的夾心結(jié)構;對于其制備方法,本發(fā)明首先在Si襯底上制作激光器芯片,然后用襯底剝離技術將襯底去除使其與石墨烯接觸,最后,通過夾心熱沉解決大功率邊發(fā)射激光器散熱問題。