專利名稱：一種LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料及其制備方法
專利號＼申請?zhí)枺?/strong>CN201610898954.8
注 冊 地：中國
專利類型：發(fā)明
專利領(lǐng)域：化學(xué)
聯(lián) 系 人：裘暉
聯(lián)系方式：020-22237111
簡介說明：本發(fā)明一種LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環(huán)氧復(fù)合材料及其制備方法，屬于發(fā)光半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域。該復(fù)合材料，包括以下按質(zhì)量份數(shù)計的組分：含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷0.005～50質(zhì)量份；環(huán)氧樹脂0～100質(zhì)量份；固化劑10～150質(zhì)量份；促進(jìn)劑0.05～2.0質(zhì)量份。本發(fā)明通過自由基聚合及水解聚合制備了含氟基環(huán)氧基聚硅氧烷，使聚硅氧烷即具有了優(yōu)異的表面性能又通過環(huán)氧基的引入降低了與環(huán)氧樹脂基體相分離的問題。在固化過程中形成共固化，使復(fù)合材料具備了有機硅氟的優(yōu)異的性能，顯著提高了疏水性、抗污性、增強了韌性及耐熱性等。